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  英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统,用于监控和管理汽车12 V铅酸电池,这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准,能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。
住友连接器代理商  这款混合分立器件采用快速硬开关TRENCHSTOP 5 650 V IGBT与零反向恢复CoolSiC肖特基二极管共封装,在开关速度超过50 kHz时的开关损耗极低。这使得该器件成为大功率电动汽车充电系统的上佳之选。此外,坚固耐用的第5代 CoolSiC肖特基二极管还具有更强的抗浪涌电流能力,地提高了可靠性。
  对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
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推出新系列适合直流支撑应用的爱普科斯 (EPCOS) 电力电容器。新 系列元件的设计工作温度达+105°C;订购代码为 B25695E;额定直流电压范围为 700 V 至 1300 V(温度 ≥+85 °C 时,电压须降额使用);ESR 范围为 1.0 mΩ 至 2.7 mΩ;+70 °C 时的电流能力高达 110 A,具体视型号而 定(温度更高时,电流须降额使用)。不过,该系列薄膜电容器可反复承受 15.8 kA 的峰值电流,并且在额定 电压和+75 °C 条件下具有长达 100,000 小时的预期寿命。
   减少设计占用空间,实现系统可靠性和保护:采用紧凑高效的熔断引线 SOIC-6 封装,可承受严苛的汽车和工业环境,实现高可靠性和保护功能。
住友连接器代理商  SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性,还可保证其无缝部署,极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用(包括资产跟踪和智能表计),还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案,SIM和eSIM都极大地简化了设备监控,为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装(SMD)引脚折弯选件— AC05 WSZ、AC05-AT WSZ和AC05-NI WSZ,即可用作表面贴装组件的WSZ引线型器件。Vishay Draloric AC05 WSZ 和经过AEC-Q200的AC05-AT WSZ电阻具有出色的抗脉冲性能,无感型AC05-NI WSZ器件适用于快速开关电路。
  这两款图像传感器均采用豪威集团的Nyxel近红外(NIR)技术,可提高700-1050nm波长的QE,从而能够从更远的距离捕捉到更明亮的图像;PureCelPlus-S晶片堆叠架构可实现优异的图像传感器性能;CSP封装技术可实现尽可能小的产品尺寸。
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自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%,达到业内领先水平。
住友连接器代理商  芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定,标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高,输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快,而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
  凭借其的BiCS FLASH技术,通过专有工艺和创新架构,铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外,铠侠还开发了突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)(3)技术,以提供更高的位密度和业界领先的接口速度(3.6Gbps(4))。这些先进技术的应用,共同促成了2Tb QLC存储器的诞生,成就了业界容量的存储器。
  STM32U0是市场上通过SESIP 3级和PSA 1级安全的专注固件代码保护的Arm?Cortex?-M0+ 微控制器。产品为客户带来第三方对STM32U0的安全功能保证,产品制造商可以利用安全达到即将生效的自愿性的美国网络信任标志和强制性的欧盟无线电设备指令(RED)的要求。