德尔福

Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累，结合市场需求，自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你，但功能却十分全面。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED，为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm，能够高清细腻地还原实物立体形态。
德尔福它可以应对双向直流开关，从而取代一对单向继电器，并包括电弧熄灭功能以关闭高功率直流电流。“我们已使用 3D 电弧模拟来可视化电弧现象并优化电弧切断过程，从而实现更紧凑的设计并提高安全性，”欧姆龙声称，并补充道：“它不含氢气，以提高安全性。
　　EtherCAT 模拟量输入端子模块 EL3361-0100 和 EL3362-0100可直接连接 1 个或 2 个四线制或六线制电阻桥（应变计）或称重传感器。模块中集成了 10 V 传感器电源，分辨率为 24 位，采样速率为 10 ksps。对于要求更高的应用，EL3361 和 EL3362 还可提供可切换的传感器供电（5/10 V）以及数字量输入（如用于皮重）和输出（如用于已就绪信息），可在本地或通过控制器进行控制。

提升图像传感器性能，逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距，从而在全角度提供一致的摄影体验，这已成为行业发展的新方向。”三星电子执行副总裁兼系统LSI传感器业务团队技术官Jesuk Lee表示，”我们将持续通过集成三星技术进展的图像传感器产品阵容，不断打破技术壁垒，并推进新的行业标准。
这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺，使我们的客户能够突破无线设计的极限。
　　EHL系列符合多种，包括EMC抗扰度的EN61000-4，以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行，同时无需外部过滤即可满足A级噪声要求。
　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 David Chavarría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的引领者，Bourns 始终致力于不断创新，为全球客户提供卓越质量的产品。
Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。

这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式，而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此，更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题，从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且，该技术引入了创新的转接板设计，为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题，提供了行之有效的解决方案，且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。
德尔福为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级，成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。
　　HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252操作电压为2.5V~5.5V，操作温度范围提升至-40℃~105℃工业温度范围，指令周期可达60MHz，Flash容量为128KB，SRAM容量达16KB，搭载6通道PDMA，支持独立VDDIO管脚，可连接与MCU VDD电压不同的组件。
　　这款产品名为 Tachyon，旨在用于 AI 边缘处理，设计用于在四个 1.9GHz Arm 核心、三个 2.4GHz 核心和单个 2.7GHz 核心上运行 Ubuntu。