日本广濑

　　为此，村田开发了“Type 2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型化和高性能化。
日本广濑HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能（AI）解决方案赋能。
　　ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器，具有2颗Arm Cortex-A35内核，拥有强大的计算处理能力，还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应，以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术，采用NXP的Energy Flex架构，在静态和动态模式下都能实现低功耗。

　　UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s，随机读写性能可达98K/42K IOPS，时延降低20%，功耗降低40%，可为企业级业务带来更快、更好的使用体验，并在关键应用场景下发挥更强的性能优势，满足用户对高性能的需求。
TDK 将以开发新产品固态电池为目标，努力开发电池芯和封装结构设计，并向量产迈进。此外，TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术，通过积层层压技术提高电池容量，并扩大其工作温度范围。
日本广濑　　随着工业设备的高功能化，配备的电子元件数量也在不断增加，因此，传感器封装需要实现小型化。此外，由于工业设备的自动化程度不断提高，获取动态姿态角和自身位置的需求也在不断增加。
　　为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）、一个三相MOSFET栅极驱动器和可选LIN 或 CAN FD 收发器。
　　HL990x系列的主要特点是内部集成快恢复超结功率MOSFET，能够有效地减少电磁干扰(EMI)和开关损耗，具有的工作效率。内部集成高速高压集成电路(HVIC)不再需要多个驱动电源。该HVIC无缝地将逻辑信号转换为高压、大电流驱动信号，完全匹配内部功率MOSFE，无需额外的开销和考虑，对于简化系统设计，提高性能具有重大的意义。

三星Galaxy Watch Ultra还拥有能连续追踪游泳、骑行、跑步的铁人三项锻炼的多项目运动模式，配备了进阶的个性化心率区间测量功能以及精准的骑行功率阈值功率测量功能，旨在提升用户的运动效率。
日本广濑　　产品端子采用弹性触点设计，可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下，公母触点间的摩擦腐蚀，确保连接器电接触的持久可靠。
　　Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司，而Tachyon 旨在与其服务一起运行，但也可以独立运营。
　　“就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样，从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品，你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语，”
　　为了满足现代应用日益增长的功率需求，该连接器可以提供每回路高达4A的额定电流。该高载流能力可以确保功率传输安全可靠，并能很好地满足各类先进技术对于高水平功率的要求。